Intel CH80566EE025DW

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

437

终端数量

437

RoHS

Compliant

Package Description

HBGA, BGA437,21X21,40

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA437,21X21,40

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.9 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CH80566EE025DW

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.1 V

Risk Rank

8.62

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

最高工作温度

90 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

IT ALSO OPERATES IN 800 MHZ AT 0.9V SUPPLY

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

1.6 GHz

引脚数量

437

JESD-30代码

S-PBGA-B437

资历状况

不合格

电源

1 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

1600 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

数据总线宽度

64 b

座位高度-最大

2.792 mm

地址总线宽度

28

最高频率

1.6 GHz

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

22.05 mm

高度

2.272 mm

长度

22.05 mm