Intel CS82TPCFSLH7G

表面安装

YES

终端数量

376

Package Description

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, HALOGEN AND LEAD FREE, PLASTIC, BGA-376

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA376,22X22,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CS82TPCFSLH7G

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.64

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B376

资历状况

不合格

电源

1.2/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

2.34 mm

总线兼容性

I2C

最大数据传输率

12 MBps

驱动接口标准

IEEE 802.3; IEEE 1588

宽度

23 mm

长度

23 mm