Intel CT80618005844ABSLH5N

表面安装

YES

终端数量

676

Manufacturer Part Number

CT80618005844ABSLH5N

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

22 X 22 MM, 2.35 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FCBGA-676

Risk Rank

5.77

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA676,37X37,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.15 V

Supply Voltage-Min

0.75 V

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

电源

0.75/1.15 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

600 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

3500 mA

位元大小

32

座位高度-最大

2.35 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

22 mm

宽度

22 mm