Intel D2117-3

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D2117-3

Number of Words

16384 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.78

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-5,12 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

128