Intel D27010-200V05

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-WDFN Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

8-WSON (6x5)

终端数量

32

Package

Tube

Base Product Number

W25Q81

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

DIP, DIP32,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D27010-200V05

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Risk Rank

5.86

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

SpiFlash®

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

8Mbit

时钟频率

80 MHz

电源电流-最大值

0.15 mA

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

1048576 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

组织的记忆

1M x 8