Intel D27F64-150V05

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D27F64-150V05

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.89

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

26 MHz

频率稳定性

±25ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

8KX8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)