Intel D51C67-35

安装类型

通孔

包装/外壳

3AB, 3AG, 1/4 x 1-1/4 (Axial)

表面安装

NO

终端数量

20

Lead Free Status / RoHS Status

--

Approvals

CE, CSA, cULus

Voltage Rating AC

250V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D51C67-35

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

3SBP

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.272 Dia x 1.280 L (6.90mm x 32.50mm)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

--

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

375mA

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

回应时间

Slow

组织结构

16KX1

保险丝类型

Cartridge, Glass

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

分断能力@额定电压

200A

记忆密度

16384 bit

直流抗寒性

2.5 Ohms

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

标准SRAM