Intel D51C68-30

表面安装

NO

终端数量

20

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

4096 words

Manufacturer Part Number

D51C68-30

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

30 ns

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

4000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP20,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

4KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V