Intel D5AC312-25

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D5AC312-25

Clock Frequency-Max

28.5 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

12

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.79

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PAL WITH MACROCELLS; 12 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

输出的数量

12

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

25 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

22

组织结构

8 DEDICATED INPUTS, 12 I/O

座位高度-最大

5.72 mm

可编程逻辑类型

UV PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

8

产品条款数量

200

宽度

7.62 mm

长度

32.07 mm