Intel D80130

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D80130

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他微处理器集成电路

技术

HMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

5.72 mm

宽度

15.24 mm

长度

52.325 mm