Intel D8749HB

表面安装

NO

终端数量

40

Manufacturer Part Number

D8749HB

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.83

Clock Frequency-Max

11 MHz

Number of I/O Lines

24

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

3.67 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

110 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.72 mm

地址总线宽度

12

片上程序 ROM 宽度

8

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

128

定时器数量

1

只读存储器可编程性

UVPROM

外部中断数量

1

片上数据 RAM 宽度

8

长度

52.325 mm

宽度

15.24 mm