Intel D87C64-2

表面安装

NO

终端数量

28

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D87C64-2

Number of Words

8192 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

达到SVHC

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