Intel DE28F800F3B125

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Package Description

16 X 23.70 MM, SSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

DE28F800F3B125

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SSOP

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

MIN 100,000 BLOCK ERASE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.9 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

引导模块

BOTTOM

宽度

13.3 mm

长度

23.7 mm