Intel DE28F800F3B95

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Package Description

16 X 23.70 MM, SSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP56,.6,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

95 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DE28F800F3B95

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.85

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.9 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,15

行业规模

4K,32K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

宽度

13.3 mm

长度

23.7 mm