Intel DE28F800F3T115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-SOP

表面安装

YES

供应商器件包装

56-SSOP

终端数量

56

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

16 X 23.70 MM, SSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

19 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

DE28F800F3T115

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SSOP

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

-

附加功能

MIN 100,000 BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK

技术

FLASH - Boot Block

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

内存大小

8Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

115 ns

内存格式

FLASH

内存接口

CUI

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.9 mm

写入周期时间 - 字符、页面

200µs

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

组织的记忆

512K x 16

宽度

13.3 mm

长度

23.7 mm