Intel DG506ACJ

表面安装

NO

终端数量

28

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

450 Ω

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

7.58

Package Description

PLASTIC, DIP-28

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG506ACJ

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

+-15 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

16

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

5.08 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.55 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

68 dB

最大负电源电压(Vsup)

-18 V

通态电阻匹配标称

16.2 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

1000 ns

关机时间-最大值

400 ns

信号电流-最大值

0.02 A

最小负电源电压(Vsup)

-4.5 V

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm