Intel DW82801HBM

表面安装

YES

终端数量

676

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Manufacturer Part Number

DW82801HBM

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.75

附加功能

PITCH_MINI

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B676

座位高度-最大

2.49 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

USB; PCI; I2C

宽度

31 mm

长度

31 mm