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技术文档
型号
DW82801HBM
品牌
Intel
utmel 编号
1234-DW82801HBM
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA676, 31 X 31 MM, TBGA-676
起订量
--最小包装量--
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DW82801HBM详情
技术参数
Intel DW82801HBM重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
676
Package Description
BGA,
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
1.05 V
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
48 MHz
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.75
附加功能
PITCH_MINI
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B676
座位高度-最大
2.49 mm
地址总线宽度
32
边界扫描
NO
外部数据总线宽度
总线兼容性
USB; PCI; I2C
宽度
31 mm
长度
DW82801HBM拓展信息
公司资质
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