Intel E28F001BX-B120

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Compliant

Package Description

8 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

E28F001BX-B120

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.89

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

DEEP POWER-DOWN; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1

行业规模

8K,4K,112K

引导模块

BOTTOM

宽度

8 mm

长度

18.4 mm