Intel EGLXT973QEA3V

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EGLXT973QEA3V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Inphi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INPHI CORP

Risk Rank

8.57

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

5A991

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.4 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

14 mm

长度

20 mm