Intel ELLXT971ABE.A4-870479

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LFBGA, BGA64,8X8,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA64,8X8,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ELLXT971ABE.A4-870479

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Inphi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INPHI CORP

Risk Rank

5.74

ECCN 代码

5A991

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.11 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

1.36 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

7 mm

长度

7 mm