Intel WJLXT972MLC.A4-864115

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

WJLXT972MLC.A4-864115

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Inphi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INPHI CORP

Risk Rank

7.94

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

7 mm

长度

7 mm