Intel EP1K10FC484-3

表面安装

YES

终端数量

484

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Number of I/O Lines

130

Risk Rank

5.66

Package Description

BGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

EP1K10FC484-3

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

12.5 ns

组织结构

6 DEDICATED INPUTS, 130 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

REGISTERED

专用输入数量

6

宽度

23 mm

长度

23 mm