Intel EP20K100FC324

表面安装

YES

终端数量

324

Manufacturer Part Number

EP20K100FC324

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.59

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

252

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

长度

19 mm

宽度

19 mm