Intel EP2C15AF256C7

表面安装

YES

终端数量

256

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

EP2C15AF256C7

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Risk Rank

5.25

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

144

资历状况

不合格

电源

1.2,1.5/3.3,3.3 V

温度等级

商业扩展

输入数量

152

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

14448

宽度

17 mm

长度

17 mm