Intel EP2C35F484C6ES

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

EP2C35F484C6ES

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.25

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

2100 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

2100

长度

23 mm

宽度

23 mm