Intel EP3C40F484I6

表面安装

YES

终端数量

484

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Min

1.15 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.57

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

接触制造商

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP3C40F484I6

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

331

资历状况

不合格

输入数量

331

座位高度-最大

2.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

39600

宽度

23 mm

长度

23 mm