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'epf10k130ebc3562x'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EPF10K130EBC356-2X
EPF10K130EBC356-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EBC356-2X

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

2.625 V

5.64

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

35 mm

35 mm

EPF10K130EBC356-2X
EPF10K130EBC356-2X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

274

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

356

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1.27mm

compliant

30

EPF10K130

S-PBGA-B356

274

不合格

2.52.5/3.3V

0.5 ns

274

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

1.63mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant