'epf10k130ebc3562x'
2结果- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EPF10K130EBC356-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 356-BGA (35x35) | 356 | 274 | LBGA, BGA356,26X26,50 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA356,26X26,50 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EPF10K130EBC356-2X | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 274 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.64 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | EPF10K130 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.5 ns | 274 | 274 I/O | 1.63 mm | 可加载 PLD | 6656 | 65536 | 342000 | 832 | MIXED | 6656 | 35 mm | 35 mm | |||||||||
![]() | EPF10K130EBC356-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 274 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K130 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 274 | 可加载 PLD | 6656 | 65536 | 342000 | 832 | MIXED | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant |




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