Intel EPF10K30EFC484-1N

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

EPF10K30EFC484-1N

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.07

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

220

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

0.4 ns

组织结构

220 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MIXED

长度

23 mm

宽度

23 mm