Intel EPF10K30RI208-3

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

HFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

EPF10K30RI208-3

Package Code

HFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

147

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.58

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

17.2 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

REGISTERED

专用输入数量

4

宽度

28 mm

长度

28 mm