Intel EPM570F100C5N

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

76

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

MAX® II

已出版

2014

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

EPM570

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625V

电源

1.5/3.32.5/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.375V

可编程类型

系统内可编程

传播延迟

8.7 ns

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

440

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.5V 3.3V

延迟时间 tpd(1)最大

5.4ns

逻辑元素/块的数量

570

长度

11mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

11mm

RoHS状态

符合RoHS标准