Intel EPM7128BUC49-4N

表面安装

YES

终端数量

49

Risk Rank

5.58

Package Description

FBGA, BGA49,7X7,32

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

不推荐

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EPM7128BUC49-4N

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA49,7X7,32

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B49

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

4 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

128

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES