Intel EWIXP465BADT

表面安装

YES

终端数量

544

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Max

3.465 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA544,26X26,50

Package Code

TBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Risk Rank

5.83

Package Description

TBGA, BGA544,26X26,50

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EWIXP465BADT

Supply Voltage-Min

3.135 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

544

JESD-30代码

S-PBGA-B544

资历状况

不合格

电源

1.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

533 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.17 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm