Intel FA82595

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FA82595

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

5 V

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

150 mA

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

内存(字)

0

串行I/O数

2

总线兼容性

ISA; PCMCIA

最大数据传输率

1.25 MBps

DMA通道数

1

数据编码/解码方式

BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

20 mm

长度

20 mm