Intel FAGD16523100BA

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HLFQFP,

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FAGD16523100BA

Package Code

HLFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.85

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX

宽度

14 mm

长度

14 mm