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技术文档
型号
FAGD16523100BA
品牌
Intel
utmel 编号
1234-FAGD16523100BA
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Mux/Demux, 1-Func, PQFP100, 14 X 14 MM, HEAT SINK, TQFP-100
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FAGD16523100BA详情
技术参数
Intel FAGD16523100BA重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
100
RoHS
Non-Compliant
Package Description
HLFQFP,
Package Style
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
HLFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.85
Part Package Code
QFP
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
功能数量
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G100
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1.6 mm
通信IC类型
ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX
宽度
14 mm
长度
FAGD16523100BA拓展信息
公司资质
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