Intel FH8065301989700

表面安装

YES

终端数量

1170

Manufacturer Part Number

FH8065301989700

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.58

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B1170

速度

1330 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

边界扫描

NO

低功率模式

NO

格式

固定点

集成缓存

YES