Intel FH8066802979703SR2Y9

表面安装

YES

终端数量

1296

Manufacturer Part Number

FH8066802979703SR2Y9

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.83

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B1296

速度

2500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

边界扫描

NO

低功率模式

NO

格式

固定点

集成缓存

YES