Intel FLLXT384BE

表面安装

YES

终端数量

160

Package Description

BGA, BGA160,14X14,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA160,14X14,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FLLXT384BE

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Carrier Type (2)

T-1(DS1)

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B160

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.12 mA

运输载体类型

CEPT PCM-30/E-1