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技术文档
型号
FLLXT384BE
品牌
Intel
utmel 编号
1234-FLLXT384BE
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FLLXT384BE datasheet pdf and Unclassified product details from Intel stock available at utmel
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FLLXT384BE详情
技术参数
Intel FLLXT384BE重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
160
Package Description
BGA, BGA160,14X14,40
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA160,14X14,40
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Carrier Type (2)
T-1(DS1)
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.92
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他电信集成电路
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B160
资历状况
不合格
电源
3.3,3.3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
0.12 mA
运输载体类型
CEPT PCM-30/E-1
FLLXT384BE拓展信息
公司资质
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