Intel FW82371EBSL3AU

表面安装

YES

终端数量

324

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Manufacturer Part Number

FW82371EBSL3AU

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

53

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

附加功能

ALSO OPERATES AT 5V; PCI BUS COMPATIBILITY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

座位高度-最大

2.3 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

32

内存(字)

256

总线兼容性

PENTIUM II; PENTIUM III

宽度

27 mm

长度

27 mm