Intel FW82453NX

表面安装

YES

终端数量

324

Package Description

BGA, BGA324,20X20,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,20X20,50

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FW82453NX

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Other uPs/uCs/Peripheral ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

电源电流-最大值

870 mA