Intel FW82454GX

表面安装

YES

终端数量

352

Package Description

BGA, BGA388,26X26,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA388,26X26,50

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FW82454GX

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.86

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

电源电流-最大值

640 mA

座位高度-最大

2.33 mm

地址总线宽度

36

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

PENTIUM PRO

宽度

35 mm

长度

35 mm