Intel FW82546EB

表面安装

YES

终端数量

364

Package Description

BGA, BGA364,20X20,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA364,20X20,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Supply Voltage-Min

1.43 V

Operating Temperature-Max

55 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FW82546EB

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.57 V

Risk Rank

8.78

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V AND 3.3V SUPPLIES

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

364

JESD-30代码

S-PBGA-B364

资历状况

不合格

电源

1.5,2.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

2.43 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

125 MBps

宽度

21 mm

长度

21 mm