Intel FW82740S

表面安装

YES

终端数量

468

Manufacturer Part Number

FW82740S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA468,26X26,50

Risk Rank

5.82

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA468,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B468

资历状况

不合格

电源

2.7,3.3 V

位元大小

64