Intel FW82801AA

包装/外壳

241-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

241-BGA (23x23)

终端数量

241

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Manufacturer Part Number

FW82801AA

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

21

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 100°C (TC)

系列

-

技术

CMOS

电压 - 供电

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

241

JESD-30代码

S-PBGA-B241

功能

集线器控制器

温度等级

OTHER

界面

PCI, SMBus

电流源

300mA

座位高度-最大

2.52 mm

地址总线宽度

32

议定书

PCI

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

32

内存(字)

256

标准

USB 1.1

总线兼容性

PCI

宽度

23 mm

长度

23 mm