Intel FW82810

安装类型

表面贴装

包装/外壳

421-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

421-PBGA (31x31)

终端数量

421

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FW82810

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

BGA

操作温度

-

系列

82810

无铅代码

无

端子表面处理

未说明

技术

CMOS

电压 - 供电

-

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

421

JESD-30代码

S-PBGA-B421

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

64

控制器类型

Dynamic RAM (DRAM)

宽度

31 mm

长度

31 mm