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Intel FWE6300ESB

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型号

FWE6300ESB

品牌

Intel

utmel 编号

1234-FWE6300ESB

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Micro Peripheral IC, CMOS, PBGA625

起订量

1最小包装量--

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FWE6300ESB
FWE6300ESB Intel Micro Peripheral IC, CMOS, PBGA625

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FWE6300ESB详情

技术参数

Intel FWE6300ESB重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    625

  • RoHS

    Compliant

  • Package Description

    BGA, BGA625,29X29,50

  • Package Style

    网格排列

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA625,29X29,50

  • Rohs Code

    无

  • Manufacturer Part Number

    FWE6300ESB

  • Package Code

    BGA

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    Intel Corporation

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    INTEL CORP

  • Risk Rank

    8.76

  • 子类别

    Other uPs/uCs/Peripheral ICs

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    1.27 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B625

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    1.5,3.3,5 V

0个相似型号

FWE6300ESB拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS