Intel FWE6300ESBSL76G

表面安装

YES

终端数量

689

Manufacturer Part Number

FWE6300ESBSL76G

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA625,29X29,50

Risk Rank

8.81

Clock Frequency-Max

0.032768 MHz

Number of I/O Lines

63

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA625,29X29,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

689

JESD-30代码

S-PBGA-B689

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3,5 V

座位高度-最大

2.59 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

64

内存(字)

256

总线兼容性

PCI; USB; LPC

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm