Intel GC80303

表面安装

YES

终端数量

540

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

Supply Voltage-Max

3.6 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Number of I/O Lines

8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

HBGA

Clock Frequency-Max

66.66 MHz

Manufacturer Part Number

GC80303

Rohs Code

无

Supply Voltage-Min

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Equivalence Code

BGA540,32X32,50

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Description

HBGA, BGA540,32X32,50

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

540

JESD-30代码

S-PBGA-B540

资历状况

不合格

电源

3.3 V

座位高度-最大

4.1 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

内存(字)

512

总线兼容性

PCI

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm